某些类型的灌封胶和密封胶在凝固过程中,会分解出少量化学液体或气体,如灯珠旁的胶体分解物对灯珠荧光粉的损害,导致色温漂移,或侵害LED芯片,或分解出与透明PC塑料发生化学反应、破坏PC结构的物质,等等。这是胶体应用中潜在的危害,设计时必须向胶体制造商充分了解其化学和物理性能,并测试验证。
密封胶在灯具外壳结构的粘结密封中,受热胀冷缩影响,特别是大型灯具,不同材料的线 胀系数差异较大,热胀冷缩不断拉扯,较易出现裂缝。因此,材料防水设计的防水能力主要靠电路板灌封。
Parylene(中文称:派瑞林、聚对二、真空镀膜)是对一系列*特的高聚物的一个通常的称呼。1、真空条件下, 以 120℃将固态粉末状的对二的二聚物(di-para-xylylene; dimer) 加热汽化;2、以 650℃ 将气态的对二的二聚物,派瑞林,裂解为对二(para-xylylene)的活性单体(monomer);3、气态活性单体在室温下沉积并聚合成聚对二(Poly-para-xylylene )的薄膜,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。
可使各类电路板具有绝缘耐压、防潮、防水效果,对于电路板上的各项零组件,有良好固定性及、延长使用寿命等功能,首先设备的质量会影响镀膜的质量,消防无人机派瑞林,况且有些设备的宣传效果远大于实际应用效果,因此在很大程度上会受制于设备的性能,按照其原理来看,充电桩派瑞林,不同的电子产品,不同的规避位置,不同的密封程度都会对产品内部的喷雾效果有不同的反应,很容易造成覆膜不完整,良率不好保证,需外发加工周期长或需要购买一定数量的设备和材料,雾化时间较长,成本高。
印制电路组件和元器件:随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化,印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展,这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、**硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。
它没有助剂溶剂等小分子,不会对基材形成伤害,厚度均匀的防护层和优异的性能相结合,使Parylene涂层仅需0.02-0.05㎜就能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护,甚至经过盐雾试验,表面绝缘电阻也不会有很大改变,而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。